เทคโนโลยี cpu และRam

เทคโนโลยี CPU

ซีพียู(CPU:Central Processing Unit)คือ หน่วยประมวลผลกลางในการทำงานของคอมพิวเตอร์ เจ้าซีพียู(CPU:Central Processing Unit) นี้เปรียบเสมือนสมองของคอมพิวเตอร์ภายในประกอบไปด้วยสารกึ่งตัวนำทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เรียกว่า ซิลิกอน(Silicon)โดย นำซิลิกอนมาเจือกับวัสดุบางชนิดเพื่อให้เกิดสภาวะของการนำไฟฟ้าได้ ซิลิกอนที่ผ่านการเจือเหล่านี้ จะถูกนำมาเรียงต่อกันเป็นทรานซิสเตอร์ ซีพียู(CPU :Central Processing Unit)มีจำนวนหลายสิบล้านตัวเลยทีเดียวครับ มีหน้าที่ คือ ควบคุมการทำงานของเครื่องคอมพิวเตอร์ ไม่ว่าจะเป็นการคำนวณ หรือการวิเคราะห์ข้อมูลก็ตาม แม้แต่การทำงานของอุปกรณ์อื่นๆ ภายในเครื่องคอมพิวเตอร์ก็ต้องอาศัยการสั่งการจากซีพียู(CPU:Central Processing Unit)เสมอ

CPU  Intel รุ่นต่างๆ ตั้งแต่ Pentium 4 ขึ้นไป          

  บริษัท Intel เป็นผู้ผลิตซีพียูสำหรับเครื่องพีซีรายใหญ่ที่สุดของโลก บริษัท Intel ได้ผลิตซีพียูมาตั้งแต่คอมพิวเตอร์รุ่นแรกจนพัฒนาต่อมาเรื่อยๆจากยุค 386,486จนมาใช้ชื่อ PentimPentium Pro, Celeron, Pentium 2, Pentium 3  จากนั้นก็มาถึงยุคของ Pentium 4 แม้ในช่วงที่ AMD เปิดตัว Athlon64 มาในราคาที่ถูกกว่าและดึงส่วนแบ่งตลาดไปได้มากแต่ครั้งนี้ Intel กลับมายึดตลาดซีพียูคืนด้วย Core 2 Duo ซึ่งเป็นซีพียูที่มีประสิทธิภาพสูงแต่ใช้พลังงานน้อย จึงมีความร้อนน้อยกว่า Pentium D เป็นอย่างมาก ซึ่งรายละเอียดตัวอย่าง ซีพียู ของ บริษัท  intel  มีดังนี้   

  

ภาพที่ 1 CPU  Intel รุ่นต่างๆ

 

1.ซีพียูตระกูลPentium 4

670, 661, 660, 651, 650, 641, 640, 631, 630, 551, 541, 531, 521 [มีHyper-Threading]524, 519K, 516, 511, 506 [ไม่มีHyper-Threading] CPU Single-coreมีความเร็วตั้งแต่2.66 – 3.80GHzมี Cache L2ตั้งแต่1 - 2MBมีFSBตั้งแต่533 – 800MHzมีระบบประหยัดพลังงานIntel SpeedStep (ยกเว้นPentium 551, 541, 531, 521, 524, 519K,516,506)รองรับEM64Tมีเทคโนโลยีป้องกันการโจมตีของไวรัสใช้การผลิตแบบ90และ65นาโนเมตร บนLGA775

                                                    ภาพที่ 2ซีพียูตระกูลPentium 4

 

2.ซีพียูตระกูลPentium D

960, 950, 945, 940, 930, 925, 920, 915, 840, 830, 820, 805CPU Dual-coreมีความเร็วตั้งแต่ 2.8 – 3.60GHz มี Cache L2 ตั้งแต่ 2 – 4MBมี FSB 800MHzไม่มีHyper-ThreadingมีระบบประหยัดพลังงานIntelSpeedStep(ยกเว้นPentiumD820,805)รองรับEM64Tมีเทคโนโลยีป้องกันการโจมตีของไวรัส ใช้การผลิตแบบ90และ65นาโนเมตร บนLGA775

 

ภาพที่ 3 ซีพียูตระกูลPentium D

3.ซีพียูตระกูลPentiumExtreme

965, 955, 840CPU Dual-coreมีความเร็วตั้งแต่ 3.20 – 3.73GHzมี Cache L2ตั้งแต่ 2 – 4MBมีFSBตั้งแต่ 800 – 1066MHz มีเทคโนโลยี Hyper-Threadingไม่มีระบบประหยัดพลังงาน รองรับEM64Tมีเทคโนโลยีป้องกันการโจมตีของไวรัสใช้การผลิตแบบ90และ65นาโนเมตร บนLGA775

    ภาพที่ 4 ซีพียูตระกูลPentiumExtreme

   

4.ซีพียูตระกูลCore 2 Duo

E6700, E6600, E6400, E6300, E7600, E7500, E7400, E7300, E7200, E8600, E8500, E8400CPU Dual-coreมีความเร็วตั้งแต่ 1.86 – 3.33GHzมี Cache L2ตั้งแต่ 2 – 4MBFSBตั้งแต่ 1333 – 1066MHzไม่มี Hyper-ThreadingมีระบบประหยัดพลังงานIntelSpeedStepรองรับEM64Tมีเทคโนโลยีป้องกันการโจมตีของไวรัสใช้การผลิตแบบ45นาโนเมตร บนLGA7

ภาพที่ 5ซีพียูตระกูลCore 2 Duo

5.ซีพียูตระกูลCore 2 Quad

โปรเซสเซอร์Intel® Core™2 Quadซึ่งมีพื้นฐานจากการปฏิวัติทางนวัตกรรมของIntel® Core™ microarchitectureมอบ หน่วยประมวลผลสี่แกนหลักในโปรเซสเซอร์ตัวเดียว นำมาซึ่งประสิทธิภาพและการตอบสนองที่รวดเร็วอย่างที่ไม่เคยมีมาก่อนสำหรับการใช้งานแบบมัลติเธรดและมัลติทาสกิ้งในสภาพแวดล้อมการทำงานที่บ้านและในสำนักงานเวอร์ชั่นล่าสุดของโปรเซสเซอร์นี้สร้างขึ้นจากเทคโนโลยีการผลิต45nmของIntelที่จะนำประโยชน์ที่แตกต่างมากให้กับคุณ เทคโนโลยีนี้ใช้ทรานซิสเตอร์hafnium-infused Hi-kซึ่ง ช่วยให้โปรเซสเซอร์มีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้นโดยการเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เป็นสองเท่าเป็นการช่วยเพิ่มสมรรถนะและความเร็วเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า และช่วยเพิ่มขนาดแคชเพิ่มขึ้นสูงสุดถึง50เปอร์เซ็นต์ เทคโนโลยีการผลิต45nmของIntelช่วยให้โปรเซสเซอร์Intel Core 2 Duoมอบประสิทธิภาพที่เหนือกว่าโดยไม่ได้ใช้พลังงานมากขึ้น โปรเซสเซอร์Intel® quad-coreนี้เป็นตัวแทนของความเป็นผู้นำอย่างต่อเนื่องของIntelและเป็นการช่วยผลักดันการใช้งานหน่วยประมวลผลแบบมัลติคอร์

 

                                       ภาพที่ 6ซีพียูตระกูลCore 2 Quad

   

6.ซีพียูตระกูลCore 2 Extreme

CPUDual-coreความเร็ว2.93GHzมีCacheL2ขนาดใหญ่ถึง4MBFSB 1066MHzไม่มีHyper-ThreadingมีระบบประหยัดพลังงานIntel

SpeedStepรองรับEM64Tมีเทคโนโลยีป้องกันการโจมตีของไวรัสใช้การผลิตแบบ45นาโนเมตร บนLGA775

 

                                            ภาพที่ 7 ซีพียูตระกูลCore 2 Extreme

7.ซีพียูตระกูลCore i3

Core i3 นั้นมีใช้เทคโนโลยีใหม่ของ Intel Geaphics MediaAccelerator HD เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพการใช้งานที่สูงสุด โดย Funtion ตัวนี้ทำให้เล่น VDO ในระดับ HD ให้ราบรื่นที่สุดและความสามารถในด้านการใช้งานของ 3D เพื่อให้ไม่ขัดใจในการที่เราจะทำงานและยังมี Techology ใหม่ของ Intel ก็คือ Intel Hyper-Threading Techology เพื่อให้การประมวลผล 2 Threads/1Core เพื่อรีดประสิทธิภาพของ CPU ออกมาให้ได้มากที่สุด ทำให้แต่ละ Core ของ Processor ทำงาน2งานได้เวลาเดียวกัน

 

                                              ภาพที 8 ซีพียูตระกูลCore i3

 

8.ซีพียูตระกูลCore i5

ประสิทธิภาพเหลือเชื่อและสุดยอดการแสดงผลภาพพร้อมขุมพลังที่เพิ่มขึ้นสูงสุด ยกระดับประสบการณ์ด้านพีซีของคุณด้วยภาพสดใสคมชัด และการเร่งความเร็วอัตโนมัติในเวลาที่คุณต้องการ1หน่วย ประมวลผลกลาง Intel® Core™ i5 เจนเนอเรชั่น 4 ให้ประสิทธิภาพที่เหลือเชื่อ และระบบความปลอดภัยในตัวเพื่อการปกป้องที่ล้ำลึกยิ่งกว่า2พบกับความน่าตื่นตาตื่นใจของการเพิ่มความเร็วให้อัตโนมัติเมื่อคุณต้องการ ด้วยเทคโนโลยี Intel® Turbo Boost 2.01สัมผัสภาพยนตร์ ภาพถ่ายและเกมอย่างราบรื่นไม่มีสะดุดด้วยชุดประสิทธิภาพกราฟิกในตัวอันทรงพลัง3และเพลิดเพลินได้เต็มที่ด้วยอายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนานกว่า

                                          9.ซีพียูตระกูลCore i7

IntelCorei7รุ่นธรรมดา มี 2รุ่น

1.Intel Core i7 920

= 2.67 GHz ,

= L2 Cache 256x4KB,L3Cache 8MB Share,

= Multiplier 20x

= BusSpeed 133.3 MHz

= QPI 2.4GHz

= TDP 130 w

= Socket B LGA 1366

= MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,EMT64T

2.Intel Core i7 940

= 2.93 GHz ,

= L2 Cache 256x4KB,L3Cache 8MB Share,

= Multiplier 22x

= BusSpeed 133.3 MHz

= QPI 2.4GHz

= TDP 130 w

= Socket B LGA 1366

= MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,EMT64T 

 

                                                          ภาพที่ 10ซีพียูตระกูลCore i7

 

 

คำศัพท์เฉพาะคำ CPU

แคช

แคช CPU คือบริเวณที่หน่วยความจำที่รวดเร็วอยู่บนโปรเซสเซอร์ Intel® Smart Cache หมายถึงสถาปัตยกรรมที่อนุญาตให้ทุกแกนประมวลผลสามารถแบ่งปันการเข้าถึงแคช ระดับสุดท้ายได้แบบไดนามิก

ชุดคำสั่ง

ชุดคำสั่ง หมายถึงชุดพื้นฐานของคำสั่ง และคำสั่งที่ไมโครโปรเซสเซอร์เข้าใจและสามารถนำไปดำเนินการได้ ค่าที่แสดงไว้เป็นการแทนชุดคำสั่งของ Intel ซึ่งโปรเซสเซอร์นี้สามารถทำงานร่วมกันได้

ส่วนขยายชุดคำสั่งส่วน

ขยายชุดคำสั่ง เป็นคำสั่งเพิ่มเติมที่สามารถเพิ่มประสิทธิภาพ เมื่อทำการปฏิบัติการแบบเดียวกันกับหลายออบเจ็กต์ข้อมูล ซึ่งอาจรวมถึง SSE (Streaming SIMD Extensions) และ AVX (Advanced Vector Extensions)

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ด

ที่มีตัว เลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบ ที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

การทำลวดลายวงจร

การทำลวดลายวงจร หมายถึงเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ในการผลิตวงจร และรายงานเป็นนาโนเมตร (nm) ซึ่งบ่งชี้ถึงขนาดของคุณสมบัติต่างๆ ที่มีอยู่ในเซมิคอนดักเตอร์

System Bus

บัสเป็นระบบ ย่อยที่ถ่ายโอนข้อมูลระหว่างอุปกรณ์คอมพิวเตอร์หรือระหว่างคอมพิวเตอร์ด้วย กันเอง ซึ่งมีประเภทต่างๆ ที่รวมถึงฟรอนท์ไซด์บัส (FSB) ซึ่งทำหน้าที่เคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างซีพียูและ Memory Controller Hub, Direct Media Interface (DMI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างตัวควบคุมหน่วยความจำที่รวมอยู่ใน ตัวของ Intel และ I/O Controller Hub ของ Intel ในมาเธอร์บอร์ดของคอมพิวเตอร์ และ Quick Path Interconnect (QPI) ซึ่งเป็นการเชื่อมต่อแบบจุดต่อจุดระหว่างซีพียูและตัวควบคุมหน่วยความจำที่ รวมอยู่ในตัว

คอร์

แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)

Thread of Execution

Thread of Execution คือคำศัพท์เชิงซอฟต์แวร์สำหรับลำดับคำสั่งพื้นฐานของคำสั่งที่สามารถพาสทรู หรือประมวลผลด้วยหนึ่งแกนประมวลผล CPU

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel®

สำหรับ Directed I/O (VT-d) ^‡เทคโนโลยี เวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization \Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

Intel® Insider™

Intel® Insider™ นำเนื้อหา HD ระดับพรีเมียมมาสู่ Ultrabook™ หรือพีซี

เทคโนโลยี Intel® My WiFiเทคโนโลยี Intel® My WiFi ทำให้ Ultrabook™ หรือแล็ปท็อปสามารถเชื่อมต่อแบบไร้สายกับอุปกรณ์ที่ใช้ WiFi ได้ เช่น เครื่องพิมพ์, เครื่องเสียง เป็นต้น

Intel® Clear Video TechnologyIntel®

Clear Video Technology เป็นชุดของการถอดรหัสวิดีโอและเทคโนโลยีการประมวลผลที่สร้างไว้ภายในหน่วย ประมวลผลกราฟิกในตัว เพื่อปรับปรุงการเล่นวิดีโอ ให้สีที่คมชัด เป็นธรรมชาติ แม่นยำ และสดใสมากขึ้น รวมไปถึงภาพวิดีโอที่ชัดและมีเสถียรภาพ

Intel® Wireless DisplayIntel®

Wireless Display คือเทคโนโลยีที่ทำให้สามารถทำการสตรีมภาพยนตร์ ภาพถ่าย เว็บไซต์ และอื่นๆ แบบไร้สาย จาก Ultrabook™ หรือพีซี ไปยัง HDTV

Intel® Insider™Intel®

Insider™ นำเนื้อหา HD ระดับพรีเมียมมาสู่ Ultrabook™ หรือพีซี

กราฟิกเอาท์พุตกราฟิกเอาท์พุตระบุอินเตอร์เฟซที่มีในการสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล

การสนับสนุน 4Kการสนับสนุน 4K ระบุว่าผลิตภัณฑ์นี้รองรับความละเอียด 4K ตามที่ระบุในที่นี้คือ 3850 x 2160

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุดแบนด์วิดธ์ หน่วยความจำสูงสุด คืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถถูกอ่านหรือถูกจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิ คอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (ในหน่วย GB/s)

ความถี่ของ TDP-down ที่ปรับแต่งได้ความ ถี่ของ TDP-down ที่ปรับแต่งได้เป็นโหมดการปฏิบัติการของโปรเซสเซอร์ ซึ่งลักษณะการทำงานและประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์จะได้รับการปรับปรุงโดยการ ลด TDP และความถี่ของโปรเซสเซอร์สู่จุดที่กำหนดไว้ ความถี่ของ TDP-down ที่ปรับแต่งได้เป็นจุดที่ TDP-down ที่กำหนดได้ถูกกำหนด ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที

ข้อมูลจำเพาะของชุดระบายความร้อนข้อมูลจำเพาะ Intel Reference Heat Sink สำหรับการทำงานที่เหมาะสมของ SKU นี้

ความละเอียดสูงสุด (HDMI 1.4)‡ความ ละเอียดสูงสุด (HDMI) คือความละเอียดสูงสุดที่สนับสนุนโดยโปรเซสเซอร์ผ่านทางอินเทอร์เฟซ HDMI (24 บิตต่อพิกเซล และ 60Hz) ความละเอียดการแสดงผลของระบบหรืออุปกรณ์ขึ้นอยู่กับปัจจัยต่างๆ ด้านการออกแบบระบบ ความละเอียดที่แท้จริงอาจต่ำกว่าบนระบบ

Secure KeyIntel® Secure Key ประกอบด้วยตัวสร้างหมายเลขสุ่มแบบดิจิตอล ที่สร้างหมายเลขสุ่มที่แท้จริงเพื่อเสริมความแข็งแกร่งให้อัลกอริธึมการเข้า รหัสข้อมูล

Intel® Clear Video HD TechnologyIntel®

Clear Video HD Technology เช่นเดียวกับรุ่นก่อนหน้าอย่าง Intel® Clear Video Technology เป็นชุดของการถอดรหัสภาพและเทคโนโลยีการประมวลผลที่สร้างไว้ภายในหน่วย ประมวลผลกราฟิกในตัว ทำหน้าที่ปรับปรุงการเล่นวิดีโอ ให้สีที่คมชัด เป็นธรรมชาติ แม่นยำ และสดใสมากขึ้น รวมไปถึงภาพวิดีโอที่ชัดและมีเสถียรภาพ Intel® Clear Video HD Technology เพิ่มการปรับปรุงคุณภาพวิดีโอเพื่อให้ได้สีที่สดใสและโทนสีผิวที่ดูสมจริง มากขึ้น

RAM (Random-Access Memory)

RAM ย่อมาจากคำว่า Random-Access Memory เป็นหน่วยความจำของระบบ มีหน้าที่รับข้อมูลเพื่อส่งไปให้ CPU ประมวลผลจะต้องมีไฟเข้า Module ของ RAM ตลอดเวลา ซึ่งจะเป็น chip ที่เป็น IC ตัวเล็กๆ ถูก pack อยู่บนแผงวงจร หรือ Circuit Board เป็น module เทคโนโลยีของหน่วยความจำมีหลักการที่แตกแยกกันอย่างชัดเจน 2 เทคโนโลยี คือหน่วยความจำแบบ DDR หรือ Double Data Rate (DDR-SDRAM, DDR-SGRAM) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่พัฒนาต่อเนื่องมาจากเทคโนโลยีของหน่วยความจำแบบ SDRAM และ SGRAM และอีกหนึ่งคือหน่วยความจำแบบ Rambus ซึ่งเป็นหน่วยความจำที่มีแนวคิดบางส่วนต่างออกไปจากแบบอื่น

SDRAM 

 

         ภาพที่ 11 SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory)

 

ะกล่าวได้ว่า SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) นั้นเป็น Memory ที่เป็นเทคโนโลยีเก่าไปเสียแล้วสำหรับยุคปัจจุบัน เพราะเป็นการทำงานในช่วง Clock ขาขึ้นเท่านั้น นั้นก็คือ ใน1 รอบสัญญาณนาฬิกา จะทำงาน 1 ครั้ง ใช้ Module แบบ SIMM หรือ Single In-line Memory Module โดยที่ Module ชนิดนี้ จะรองรับ datapath 32 bit โดยทั้งสองด้านของ circuite board จะให้สัญญาณเดียวกัน

DDR-RAM

                                        ภาพที่ 12 DDR-RAM

หน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM นี้พัฒนามาจากหน่วยความจำแบบ SDRAM เอเอ็มดีได้ทำการพัฒนาชิปเซตเองและให้บริษัทผู้ผลิตชิปเซตรายใหญ่อย่าง VIA, SiS และ ALi เป็นผู้พัฒนาชิปเซตให้ ปัจจุบันซีพียูของเอเอ็มดีนั้นมีประสิทธิภาพโดยรวมสูงแต่ยังคงมีปัญหาเรื่อง ความเสถียรอยู่บ้าง แต่ต่อมาเอเอ็มดีหันมาสนใจกับชิปเซตสำหรับซีพียูมากขึ้น ขณะที่ทางเอเอ็มดีพัฒนาชิปเซตเลือกให้ชิปเซต AMD 760 สนับสนุนการทำงานร่วมกับหน่วยความจำแบบ DDR เพราะหน่วยความจำแบบ DDR นี้ จัดเป็นเทคโนโลยีเปิดที่เกิดจากการร่วมมือกันพัฒนาของบริษัทยักษ์ใหญ่อย่าง เอเอ็มดี, ไมครอน, ซัมซุง, VIA, Infineon, ATi, NVIDIA รวมถึงบริษัทผู้ผลิตรายย่อยๆ อีกหลายDDR-SDRAM เป็นหน่วยความจำที่มีบทบาทสำคัญบนการ์ดแสดงผล 3 มิติ ทางบริษัท nVidia ได้ผลิต GeForce ใช้คู่กับหน่วยความจำแบบ SDRAM แต่เกิดปัญหาคอขวดของหน่วยความจำในการส่งถ่ายข้อมูลทำให้ทาง nVidia หาเทคโนโลยีของหน่วยความจำใหม่มาทดแทนหน่วยความจำแบบ SDRAM โดยเปลี่ยนเป็นหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM

การ เปิดตัวของ GeForce ทำให้ได้พบกับ GPU ตัวแรกแล้ว และทำให้ได้รู้จักกับหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM เป็นครั้งแรกด้วย การที่ DDR-SDRAM สามารถเข้ามาแก้ปัญหาคอคอดของหน่วยความจำบนการ์ดแสดงผลได้ ส่งผลให้ DDR-SDRAM กลายมาเป็นมาตรฐานของหน่วยความจำที่ใช้กันบนการ์ด 3 มิติ ใช้ Module DIMM หรือ Dual In-line Memory Module โดย Module นี้เพิ่งจะกำเนิดมาไม่นานนัก มี datapath ถึง 64 bit โดยทั้งสองด้านของ circuite board จะให้สัญญาณที่ต่างกัน

DDR2-RAM

หน่วย ความจำในยุคที่สองของ DDR RAM โดยได้มีการพัฒนาความเร็วให้มาขึ้น และมีแบนวิธที่สูงขึ้นด้วย โดยเฉพาะเมื่อทำงานในโหมด Dual Channel ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ทำให้ประสิทธิภาพการส่งข้อมูลสูงขึ้นเมื่อใช้แรม 1 คู่ใส่เข้าด้วยกัน ทั้งนี้ เมนบอร์ดเองก็ต้องรองรับการทำงานแบบ Dual Channel ด้วย

DDR3-RAM

แรมรุ่นล่าสุดในท้องตลาดตอนนี้ และยังค่อนข้างราคาสูง แต่ก็เริ่มเห็นบ้างในโน้ตบุครุ่นใหม่ๆ เป็นการผสมผสานเอาเทคโนโลยีของ DDR และ DDR2 ไว้ด้วยกัน ทำให้มีความเร็วที่มากขึ้น และกินไฟต่ำลงกว่าเดิม โดยใช้กระแสไฟฟ้าเพียง 1.5 โวลต์ จากเดิม DDR2 ใช้กระแสไฟฟ้า 1.8 โวลต์ รวมทั้งมีความเร็วบัสที่มากขึ้นด้วย

รูปแบบของโมดูลแรม

แรมสารกิ่งตัวนำมักผลิตในรูปของวงจรรวมหรือไอซี ไอซีมักจะนำมาประกอบในรูปของโมดูลสำหรับเสียบ มาตรฐานโมดูลแบบต่างๆ ได้แก่

Single in-line Pin Package (SIPP) :

จะ ลดความยุ่งยากของการติดตั้ง RAM แบบ DIP ลง โดยติดลงบนแผ่น PCB (Printed Circuit Board) ซะก่อน SIPP เป็นแผ่น PCB ที่มี Pin ซึ่งเหมือนขาของ IC แต่ Pin ของ SIPP จะมีเพียงแถวเดียวเรียงไปตาม แนวยาวของแผ่น PCB การติดตั้ง SIPP ที่มีลักษณะเป็นรูกลมเรียงหนึ่งเป็นแถวยาว มีจำนวนรูเท่ากับ Pin ของ SIPP พอดี ประหยัดเนื้อที่บนเมนบอร์ด และติดตั้งง่ายกว่า DIP มาก

Dual in-line Package (DIP) :

เป็น แบบพื้นฐานที่ใช้กัน เพราะ DIP คือ RAM ที่อยู่ในรูปแบบของ IC (Integrate Circuit ) หรือ Memory chip การใช้งาน หรือติดตั้ง RAM ชนิดนี้ทำได้โดยการติดลงบน ซ็อคเก็ตของ DIP เท่าที่เมนบอร์ด เตรียมไว้ให้ นั่นหมายความว่า ยิ่งความต้องการติด DIP มากๆ เมนบอร์ดก็ต้องมี ซ็อคเก็ตไว้ให้มากๆ ผลก็คือ ใช้พื้นที่เปลือง และทำให้เมนบอร์ดใหญ่มาก ในการติด DIP ยังต้องระมัดระวังด้วย เพราะ Pin บอบบาง งอง่าย หักง่าย ทั้งยัง เสียเวลาในการติด

Single in-line memory module (SIMM) :

โดยที่ Module ชนิดนี้ จะรองรับ data path 32 bit โดยทั้งสองด้านของ circuit board จะให้สัญญาณ เดียวกัน


Dual in-line memory module (DIMM) :

โดย Module นี้เพิ่งจะกำเนิดมาไม่นานนัก มี data path ถึง 64 บิต โดยทั้งสองด้านของ circuited board จะให้สัญญาณที่ต่างกัน ตั้งแต่ CPU ตระกูล Pentium เป็นต้นมา ได้มีการออกแบบให้ใช้งานกับ data path ที่มากว่า 32 bit เพราะฉะนั้น เราจึงพบว่าเวลาจะใส่ SIMM RAM บน slot RAM จะต้องใส่เป็นคู่ ใส่โดด ๆ แผง เดียวไม่ได้ Memory Module ปัจจุบันมีอยู่ 3 รูปแบบคือ 30-pin, 72-pin, 168-pin ที่นิยมใช้ในเวลานี้คือ 168-pin


Small outline DIMM (SO-DIMM)

เป็น DIMM ที่มีขนาดเล็ก ใช้กับเครื่องคอมพิวเตอร์แล็บท็อป มีรุ่นขนาด 72 (32 บิต), 144 (64 บิต), 200 (72 บิต) พิน

ผู้เรียบเรียง

นาย  อัครวินท์    สะวะลิ  เลขที่ 13

นางสาว ธนภรณ์  จิตคำ    เลขที่ 1

 

อ้างอิง

guru.sanook.com › พีเดีย

https://www.advice.co.th/product/cpu

www.data.infantry-center.com/pagdata/cpu.html

itsentre.blogspot.com/2013/03/cpu.html

https://th.wikipedia.org/wiki/หน่วยประมวลผลกลาง

www.cpu2day.com/

www.thaigoodview.com/library/contest2552/type1/tech03/18/cpu.html

https://th.wikipedia.org/wiki/แรม

itsentre.blogspot.com/2013/03/ram.html

www.สาระน่ารู้ดีดี.com/ram-คืออะไร-ทำหน้าที่อะไร/